据半导体业界消息人士透露，半导体设备厂商的订单量正在减少，这可能会限制下半年的增长。

消息称半导体设备厂商订单减少 或限制下半年增长

据半导体业界消息人士透露，半导体设备厂商的订单量正在减少，这可能会限制下半年的增长。

据台媒电子时报报道，消息人士称，随着台积电4月下调全年营收预估，以及其他主要芯片制造商调整生产扩张步伐和资本支出，半导体制造设备和材料供应商开始受到市场放缓的影响。

“晶圆代工被普遍认为是半导体行业好转的最终指标，晶圆代工库存预计将在第二季度耗尽，并在第三季度完全恢复。

但尽管如此，台积电下半年的增长似乎不如预期，半导体设备和材料已经开始反映出市场的低迷。”消息人士说道。

据悉，ASML、应用材料、东京电子、KLA和其他主要设备制造商保持稳定的收入表现，但对即将到来的季度和未来的增长势头变得谨慎和保守。消息人士称，美国的出口禁令将继续收紧，未来的控制将更加严格，给这些关键设备制造商的运营带来压力。

近日国际半导体产业协会也预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。其中受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。

SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器设备销售额将减少28%，闪存存储器设备销售额将减少51%。

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